半导体行业协会（SEMI）于周二发布预测称，受益于芯片制造商扩充人工智能领域逻辑芯片与存储芯片的产能，2026 年晶圆制造设备销售额将增长约 9%，达到 1260 亿美元；2027 年将进一步增长 7.3%，升至 1350 亿美元。
全球绝大多数芯片产能集中在亚洲地区。半导体行业协会预计，至 2027 年，中国内地、中国台湾地区和韩国仍将是芯片制造设备的核心市场，其中中国内地的整体设备投资额将位居首位。
全球头部芯片制造商台积电的所在地 —— 中国台湾地区，将扩充先进制程产能；而拥有三星和海力士两大企业的韩国，则正加大对人工智能专用高端存储芯片的投资力度。
半导体行业协会指出：“在政府补贴政策、区域化产能布局推进以及特定领域专用芯片产能扩充计划的共同推动下，报告所追踪的其他所有地区，其芯片制造设备支出在 2026 年和 2027 年预计也将实现增长。”
荷兰的阿斯麦公司是全球最大的芯片制造设备供应商，占据全球约四分之一的市场份额。其他行业龙头还包括美国的应用材料公司、科天半导体、泛林集团，以及日本的东京电子公司。
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责任编辑：郭明煜
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